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            到了20世紀中后期半導體制造技術進步,使得集成電路成為可能。集成電路對于離散晶體管有兩個主要優勢:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術,作為一個單位印刷

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            芯片的研究開始變得快速,并取得了巨大的突破。芯片可以說是我們現代社會最重要的科技元件,它最能代表人類的智慧結晶和研究成果。芯片還會繼續發展下去,所以我們能夠預見到,芯片必然還會朝著高集成度上繼續發展,產生出性能更強、更加高科技的電子產品。

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            2S旗艦手機,售價3299元起。2S國內首發驍龍845處理器,最高主頻2.小米的陶瓷電池蓋是新型全四方晶系增強陶瓷材料,更好的增強了機身強度。2S后置主攝采用了1200萬像素索尼旗艦IMX363傳感器,擁有1/2.副攝鏡頭為1200萬三星的S5K3M3+傳感器。

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            半導體集成電1的封裝形式有晶體管式的圓管殼封裝、扁平封裝和雙列直插式封裝及軟封裝等幾種,如圖l7-2所示。雙列直插式封裝是當前集成電路中最廣泛采用的封裝形式。

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            設計完規格后,接著就是設計芯片的細節了。晶圓(wafer),是制造各式電腦芯片的基礎。芯片制造,也是以類似這樣的方式,將后續添加的原子和基板固定在一起。芯片制造的流程做介紹。右圖為它的剖面圖,這個封裝是以金線將芯片接到金屬接腳(Leadframe)。

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            在IC制造過程的后道工序中,通過電測試的硅片要進行單個的芯片裝配與封裝,而這兩個是兩種截然不同的過程。完成裝配后,將單個的芯片封在一個保護管殼內被稱為封裝。傳統最終裝配和封裝的工藝流程如下圖所示:對于所有芯片,集成電路封裝有4個重要功能:

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            著高密度化、特別是信號傳輸高頻高速數字化的發展,陶瓷封裝基板遇到了嚴厲的挑戰。有機(PCB)基板,剛好與陶瓷封裝基板相反。(2)搭載裸芯片的封裝基板的高密度化,要滿足裸芯片的高集成度要求。材料,以滿足這些高級封裝基板材料的技術和產品。陶瓷基板封裝技術。有機基板封裝技術——金屬絲連(焊)接封裝。

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            而集成電路的封裝形式也是多種多樣的,今天我們就一起來學習和了解集成電路封裝工藝的種類。DIP是最普及也是最常見的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。上圖就是一款QFP-80封裝工藝芯片。它也是QFP封裝的形式之一。

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            合金是一個值得優先考慮的方法。度的情況下,IC金屬化工藝中采用合金。半導體技術發展的趨勢.高的行業,如電腦、通訊、軍事、航空等。接觸和連接材料。金鍺歐姆接觸相容,因此有許多金合金系統得到應用。多數VLSI工藝中使用3層以上的金屬?;救蝿帐峭瓿山饘俨季€。

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            今天,連創芯片包裝管給大家普及一下IC芯片是如何進行封裝的。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等

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